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深耕半導體行業,研發12英寸硅片能力突出—— 立昂微:借資本東風 實力創“芯”

2020年09月23日 09:24

9月11日,杭州立昂微電子股份有限公司(下稱“立昂微”,605358.SH)登陸A股滬市主板上市,除了首日漲幅達43.90%以外,上市以來已錄得七連板。公司是浙江省經濟和信息化廳認定的省級重點企業研究院單位,多年來公司始終專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及制造領域,已經形成了自身的主打產品,同時公司還先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程等國家重大科研項目。

實力創“芯”引領行業發展

立昂微自設立以來,不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面已經形成了自身的主打產品;同時,公司還堅持不懈的進行技術研發投入,在半導體材料及芯片領域不斷加強自身的研發實力與技術積累。

現如今,立昂微已經成長為經浙江省經濟和信息化廳認定的省級重點企業研究院單位,子公司浙江金瑞泓是經浙江省科學技術廳、浙江省發展和改革委員會、浙江省經濟和信息化廳聯合認定的省級企業研究院,市級院士工作站,也是經科技部、國務院國資委和中華全國總工會聯合認定的國家創新型試點企業。

在公司的主營業務中,半導體硅片產品主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片;半導體分立器件芯片產品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片;半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。報告期各期,公司半導體硅片業務實現的收入占主營業務收入的比例分別為52.30%、65.62%、64.21%和68.50%,半導體分立器件芯片業務實現的收入占主營業務收入的比例分 別 為 42.70%、28.51%、28.89%和27.57%,半導體分立器件成品業務實現的收入占主營業務收入的比例分別為5.00%、5.86%、6.89%和3.89%。

2017年至2019年,公司收入分別為9.32億元、12.23億元、11.92億元,凈利潤分別為1.06億元、1.81億元、1.28億元,三年中營業收入和凈利潤的復合增長率分別為13.08%和10.17%。2019年公司綜合毛利率37.31%,凈利率為12.69%。

目前,除已實現量產的各類主要產品外,公司在“12英寸硅片產業化”、“砷化鎵微波射頻集成電路芯片”等國家產業政策重點關注的半導體材料及芯片領域,已完成業務主體的設立,產業化工作正在積極推進中。目前,負責12英寸硅片產業化項目的子公司金瑞泓微電子已經進入前期設備采購與建設階段;負責砷化鎵微波射頻集成電路芯片的子公司立昂東芯已經完成樣品開發,處于客戶認證階段。

競爭優勢明顯 行業地位穩固

經過多年發展,公司已擁有完整的肖特基二極管芯片生產線,產品以中高端肖特基二極管芯片為主,在生產技術、產品質量、成本控制等方面具有較強競爭優勢,長期以來公司一直是ONSEMI的合作伙伴,公司的肖特基二極管芯片產品廣泛應用于各類電源管理領域。

在產業鏈的延伸和新產品、新技術的研發工作上,2013年,公司成功引進日本三洋半導體5英寸MOSFET芯片生產線及工藝技術;2015年,公司收購浙江金瑞泓后橫跨半導體分立器件和半導體硅片兩大細分行業,成為國內頗具競爭力的半導體產業平臺之一;2016年,公司順利通過了國際一流汽車電子客戶博世 (Bosch)和大陸集團(Conti-nental)的體系認證,成為國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商;2017年,公司以委外加工模式將產品線拓展延伸至半導體分立器件成品,從而實現對半導體分立器件生產流程的完整布局。

根據中國半導體行業協會的統計,公司早在2017年中國半導體功率器件十強企業評選中位列第八名。作為國內重要的分立器件生產廠商,公司在國內半導體分立器件行業具有較高的行業地位及較強的行業影響力,具備一定的競爭優勢。

截至目前,公司已經先后承擔并完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程、信息產業技術進步與產業升級專項等國家重大科研項目。立昂微及其子公司榮獲國家技術發明獎二等獎、浙江省技術發明一等獎、中國半導體創新產品和技術獎等重要獎項。在中國半導體行業協會組織的歷年中國半導體十強企業評選中,子公司浙江金瑞泓2015至2017年度連續三年位列中國半導體材料十強企業第一位。

需要提及的是,中國半導體行業協會最新公布的《2019年中國半導體材料十強企業》名單顯示,浙江金瑞泓再一次榮登十強第一位。

大尺寸硅片工藝研發能力突出

根據SEMI統計,我國半導體硅片市場規模自2012年以來呈穩定上升趨勢,根據ICMtia統計的我國半導體制造材料市場需求數據,至2019年硅和硅基材料市場規模為210.8億元,2012年至2019年的復合增長率為12.75%??傮w上看,公司所處的半導體硅片行業在未來幾年仍將保持穩定增長的態勢。

值得關注的是,立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產,具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力。其承擔十一五國家02專項,且具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力,并開發了12英寸單晶生長核心技術,以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術,上述8英寸半導體硅片的大規模產業化和12英寸半導體硅片相關技術已于2017年5月通過國家02專項正式驗收,標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。

浙江金瑞泓所生產的半導體硅片產品廣泛應用于集成電路、半導體分立器件等領域,浙江金瑞泓已經成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業的重要供應商。

根據未來三年的經營目標,公司在保持現有半導體硅片業務和半導體分立器件業務的基礎上,將通過實現8英寸半導體硅片的擴產、12英寸半導體硅片的產業化、以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業化,實現半導體硅片業務、半導體分立器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈布局,進一步優化公司的產品結構,逐步形成新的利潤增長點,提升公司的行業地位與核心競爭力。

本次,公司IPO上市募投項目“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”是現有業務的擴大再生產,為公司發揮規模效應,提高市場占有率提供有力保障。該項目通過新建廠房、購置設備、增加人員等方式,能快速擴大企業8英寸硅片產品的生產規模,緩解當前產能壓力,提升公司盈利能力。

未來,隨著公司IPO上市募集資金投資項目及其他建設項目的逐步實施,公司產銷規模將進一步擴大,同時產品結構得以優化,公司市場地位及競爭能力得以提升,有利于公司進一步鞏固和加強先發優勢和規模優勢。

  本文來源: 大眾證券報網 責任編輯:sinomanager-Qiu
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